Windows. Вирусы. Ноутбуки. Интернет. Office. Утилиты. Драйверы

Используемые для сокета 1151. Но не интелом единым жив компьютер. Есть еще их конкурент, компания AMD, которая для своих процессоров выпускает свои чипсеты. Вот о них и поведем речь, тем более, что количество сокетов довольно большое, как и наборов системной логики. Потому погрузимся в характеристики, различия, возможности, определим степень актуальности на данный момент (сентябрь 2017-го года) такой обязательной (пока?) части любой материнской платы, как чипсет AMD.

Что такое чипсет

Кратко я останавливался на этом вопросе, когда вел речь про чипсеты Intel. Некогда существовавший из двух микросхем (северного и южного мостов), сейчас это всего одна микросхема, заведующая работой накопителей, распределением PCI линий, подключением периферийных устройств, обеспечением работы RAID-массивов и т. п.

Контроллер памяти располагается непосредственно в процессоре, да и «общение» с видеокартой CPU взял на себя. Ранее все эти функции как раз и выполнял северный мост. Сейчас чаще всего от него отказываются, хотя остались еще серии чипсетов, в которых применяются оба эти чипа.

Линии PCI-Express

Для работы устройств, в первую очередь тех, к производительности которых предъявляется особые требования (видеокарты, SSD-накопители на шине PCIe) необходимо обеспечить их соответствующим интерфейсом, пропускной способности которого хватит для полноценной работы. Наиболее скоростной шиной на данный момент является PCI-Express в версии 3.0.

Компания Intel именно 3-ю версию использует в своих актуальных чипсетах. AMD же поступает несколько иначе, все еще применяя PCI-Express 2.0. Почему – увидим дальше. Архитектура чипсетов AMD зависит от сокета, поколения, и давайте будем рассматривать ее по мере знакомства с самими чипсетами.

Сокет FM2

Уже устаревший сокет, уходящий в историю, тем не менее, процессоры и материнские платы на нем еще можно встретить в продаже, посему не будем обделять его внимания и начнем с него.

Системная логика состоит из трех моделей, различающихся возможностями. В первую очередь обратим внимание на шину, связывающую чипсет и процессор. AMD использует шину UMI. У рассматриваемых чипсетов ее пропускная способность составляет 4 ГБ/с, или по 2 ГБ/с в каждую сторону.

Основные характеристики чипсетов в таблице.

Чипсет A55 A75 A85X
Пропускная способность системной шины, ГБ/с 4 (2 в каждую сторону)
Версия PCI-Express 2.0
4
Конфигурации PCI Express x1
Тип памяти DDR3
Макс. количество DIMM 4
Макс. количество USB 14
Макс. количество USB 3.0 - 4
Макс. количество USB 2.0 14 10
Макс. кол-во SATA 3.0 6 (только SATA 2.0) 6 8
Конфигурация RAID 0, 1, 10 0, 1, 5, 10
1x16 1x16 / 2x8
Поддержка разгона - + +

Следует отдельно сказать про A55. По нынешним временам это совсем уже неинтересный вариант. Если при сборке бюджетных компьютеров с шиной PCI-Express версии 2.0 и с памятью DDR3 еще можно мириться, то отсутствие поддержки USB 3.0, отсутствие интегрированного сетевого интерфейса выглядит уже убого.

Надо особо отметить также то, что поддерживает он только SATA версии 2.0. При установке обычных жестких дисков это еще терпимо и заметно, скорее всего, не будет, но вот разумность применения SSD-накопителей сильно снижается.

Остальные варианты больше подходят для использования, хотя на высокую производительность надеяться не приходится. Прямо скажем, эта серия системной логики – уже пройденный этап. Мало спасает даже наличие поддержки RAID.

Сокет FM2+

Обновленный сокет, чипсеты которого получили некоторые улучшения. В частности, появилась поддержка процессорной шины PCI-Express версии 3.0, хотя сам чипсет по-прежнему поддерживает только версию 2.0. При этом сохранилось позиционирование самой младшей версии в качестве ультрабюджетного варианта системной логики с массой ограничений.

Шина UMI обновилась и получила возможность работать по 4-м линиям. Ее пропускная способность также возросла. В остальном – все похоже на чипсеты, использовавшиеся с FM2.

Чипсет A58 A68 A78 A88X
5
Версия PCI-Express 2.0
Макс. кол-во линий PCI Express 4
Конфигурации PCI Express x1
Тип памяти DDR3
Макс. количество DIMM 4
Макс. количество USB 14 12 14
Макс. количество USB 3.0 - 2
Макс. количество USB 2.0 14 10
Макс. кол-во SATA 3.0 6 (только SATA 2.0) 4 6 8
Конфигурация RAID 0, 1, 10 0, 1, 5, 10
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express 1x16 1x16 / 2x8
Поддержка разгона - + + +

A58 был довольно быстро заменен на A68 и в дальнейшем не использовался. Действительно, его возможности выглядели совсем уныло. И вообще, обе эти платформы уже мало подходят для сборки современного компьютера, а потенциала для апгрейда нет.

Сокет AM3+

Сокет далеко не новый, но он оказался очень живучим. До сих пор в продаже есть и процессоры, и материнские платы, причем данная платформа не потеряла пока что своей актуальности и вполне сгодится для сборки, скажем, недорогого игрового компьютера начального уровня.

Данный набор системной логики позволяет слегка поностальгировать, т. к. мы видим некогда классический набор из двух чипов – северного и южного моста.

Чипсет 970+SB950 990X+SB950 990FX+SB950
Версия PCI-Express 2.0
Макс. кол-во линий PCI Express 26 42
Конфигурации CrossFire x16 + x4 x8 + x8 x16 + x16, x8 + x8 + x8 + x8
Конфигурации SLI - x8 + x8 x16 + x16, x16 + x8 + x8, x8 + x8 + x8 + x8
Тип памяти DDR3
Макс. количество DIMM 4
Макс. количество USB 14
Макс. количество USB 3.0 -
Макс. количество USB 2.0 14
Макс. кол-во SATA 3.0 6
Конфигурация RAID 0, 1, 5, 10

Младшая модель поддерживает только одну видеокарту, но можно найти материнские платы, где присутствует поддержка CrossFire. Отсутствие USB 3.0, конечно, расстраивает, но компенсируется внешними контроллерами. Зато топовый 990FX может побаловать объединением 4-х видеокарт. RAID-массив доступен всем вариантам чипсетов для этой платформы.

Сокет AM4

Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.

Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.

Чипсет A300 X300 A320 B350 X370
Пропускная способность системной шины, ГT/с 8
Версия PCI-Express 2.0
Макс. кол-во линий PCI Express - - 4 6 8
Тип памяти DDR4
Макс. количество DIMM 4
Макс. количество USB 3.0 - - 2 2 6
Макс. количество USB 2.0 - - 6
Макс. кол-во SATA 3.0 - - 6 8
Конфигурация RAID 0, 1 0, 1, 10
Поддержка разгона - + - +

Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.

В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.

Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.

Сокет TR4

Это новейшая платформа под совсем недавно выпущенные процессоры Ryzen Threadripper. Если честно, тут говорить вроде как и не о чем. Судите сами, во-первых, на данный момент есть только один чипсет – X399. Во-вторых, основные устройства (видеокарты, NVMe-накопители, часть USB-портов, оперативная память) подключаются непосредственно к процессору без каких-либо посредников.

В-третьих, если обратить внимание на его блок-схему, то оказывается, что этот набор системной логики что-то уж слишком похож на только что рассмотренный X370 для платформы AM4. Та же шина PCI-Express 3.0 с 4-мя линиями для связи с процессором, те же 8 линий PCI-Express 2.0 для периферии, та же конфигурация SATA-накопителей и USB-портов. Ну а раз нет выбора, то что тут обсуждать?

Заключение. Чипсет AMD – исчезающий вид?

Если посмотреть на последние процессоры, выпущенные компанией AMD, можно заметить, что они стали много на себя брать. Некогда северный мост, будучи составной частью набора системной логики, был поглощен процессором, сейчас все больше чипсетных функций, которые мы все привыкли видеть реализованными в южном мосте, оказываются составной частью CPU.

Ryzen, к какому бы семейству он ни принадлежал, помимо видеокарты и оперативной памяти, управляет накопителями и даже такой мелочью, как USB-порты. И чем мощнее процессор, тем больше таких возможностей, и тем прозаичнее выглядит собственно чипсет. Этакий бедный родственник на фоне богато «упакованного» CPU.

Поэтому вполне логичным выглядит, например, то, что чипсеты до сих пор довольствуются 2-й версией PCI-Express. Для SATA накопителей этого более чем достаточно, и неважно, обычные ли это «харды» или модные сейчас «твердотельники».

Создается впечатление, что AMD активно мигрирует к SoC (System-on-a-Chip – однокристальная система). Так ли это – не знаю, но поколение Ryzen в некоторых случаях уже вполне может обходиться без свиты в виде чипсета, т. к. имеет уже минимальный набор всего необходимого.

Может, в скором времени понятие «чипсет» тоже станет анахронизмом?

Заметили ошибку? Выделите фрагмент текста и нажмите CTRL+ENTER!

Выпустив новую платформу AMD LIano с двумя FCH (Fusion Controller Hub) А55 и А75, компания попыталась четко разграничить ее возможные области применения. По логике вещей и маркетинговой задумке, чипсет А55, видимо, предназначался для простеньких домашних и офисных ПК, а А75 - для более функциональных домашних и медиацентров. Впрочем, всерьез говорить о какой-то заметной дифференциации в рамках платформы с весьма скромным модельным рядом процессоров и всего двумя наборами микросхем, отличающимися между собой только наличием поддержки USB 3.0 и SATA 6Gb/s, не получится. По большому счету, удел LIano на современном этапе - это системы со встроенной графикой разного уровня. И если дифференциация на уровне процессоров после расширения модельного ряда с трех стартовых до семи теперешних APU выглядит более-менее стройно, то с чипсетами дела обстоят не так гладко, ибо поддержка USB 3.0 и SATA 6Gb/s, предлагаемая A75, легко реализуется с помощью дополнительных контроллеров, дополняющих функционал A55. С другой стороны, даже сегодня наличие интерфейса USB 3.0 может быть реально востребовано разве что только соответствующими переносными жесткими дисками, ибо прочей периферии и USB 2.0 вполне хватает. Ну а пропускную способность SATA 3Gb/s на сегодняшний день перекрывают разве что только самые быстрые SSD, причем в режимах, в которых такие диски в жизни обычно не эксплуатируют. Да и в целом трудно представить, зачем может понадобиться SSD на AMD LIano. При этом разница в стоимости плат на основе А55 и А75 заметна и для определенного сектора рынка критична.

В данном обзоре мы рассмотрим материнскую плату Foxconn A55M именно как пример реализации платформы AMD LIano на основе FCH AMD A55 без "обвешивания" его дополнительными контроллерами.

Технические характеристики

Набор микросхем AMD A55 вполне самодостаточен, чтобы обеспечить современный уровень базового функционала только своими силами. Насущно необходимы здесь только HDA-кодек и сетевой контроллер. Последний, кстати, должен быть полноценным, а не интегральной схемой, обеспечивающей физический уровень. Впрочем, производители материнских плат уже давно перешли на полноценные гигабитные PCIe чипы, устанавливая PHY-схемы только на ультрадешевые варианты. Видимо, именно потому как A55, так и A75 лишены собственных контроллеров полностью. В составе Foxconn A55M в этой роли мы видим неизменный Realtek RTL8111. Для обеспечения поддержки звука был выбран кодек Realtek ALC662. Возможности чипа относительно скромны, но для обеспечения уровня требований, предъявляемых среднестатистическим пользователем, их хватит с лихвой.

Дизайн и компоновка

Материнская плата Foxconn A55M выполнена в компактном форм-факторе micro ATX без всяких уменьшений габаритных размеров, предусмотренных стандартом.

Как итог, еще и благодаря тому, что FCH AMD A55 имеет одночиповый дизайн, на текстолите появилось достаточно много свободного места. Однако инженеры Foxconn распорядились им несколько странно. Преобразователю питания процессора была выделена площадь буквально вдвое больше требуемой, в результате чего компоновка платы смотрится несколько кособоко - пустоватость пространства названного района граничит с довольно плотным размещением элементов в других.

Не сказать, чтобы это вызвало в итоге какие-то потенциальные проблемы совместимости, но причины такого решения не понятны. С другой стороны, если задаться целью и поискать у такой компоновки плюсы, отыщутся они быстро. Стоит посмотреть на то, как в данном контексте расположился стендовый кулер Thermaltake ISGC-400.

Отсутствие довольно распространенной проблемы блокировки ближайших к процессору DIMM-слотов довольно большим радиатором с конструктивом Top-Flow и наличие мощного обдува силовых элементов конвертера - чем не плюсы? Жаль только Thermaltake ISGC-400 - это немного не формат бюджета целевой системы Foxconn A55M, но есть ведь и другие решения с подобным конструктивом.

Всего слотов для установки модулей памяти на плате четыре. Это исключает потенциальные проблемы, которые могли бы возникнуть при необходимости сделать апгрейд в будущем, что характерно для систем только с двумя слотами.

Для установки видеокарт на плате предусмотрен только один слот, и в рамках данной системы это явно плюс, но никак не минус. Напомним, что переехавший в состав центрального процессора, или как его теперь называет AMD - APU (All Processing Unit), контроллер шины PCI Express 2.0 предоставляет 16 линий для подключения видеокарт и 4 линии для высокоскоростных устройств. При этом еще 4 линии PCI Express 2.0 для высокоскоростной периферии реализованы в FCH A55. Многие производители "ухватились" за дополнительные четыре линии в APU и взялись ставить второй слот размерности PCIe х16 куда ни попадя, даже на платы формата micro ATX. И честно говоря, эта мания не находит никаких разумных объяснений. Разработчики Foxconn мудро обошли истерию стороной, поэтому на поверхности Foxconn A55M присутствует только один абсолютно полноценный слот для видеокарт PCI Express 2.0 х16. Для установки других дополнительных устройств на плате имеется один разъем PCI Express 2.0 х1 и пара PCI, чего будет более чем достаточно в абсолютном большинстве случаев.

Зимой, вслед за Intel компания AMD в части своих платформ перешла к двухчиповым решениям: северный мост вместе с интегрированной графикой «переехал» непосредственно в процессор, а южный остался единственной дополнительной микросхемой. Компания Intel предпочитает использовать для новых южных мостов термин PCH - Platform Controller Hub, в AMD же избрали название FCH - Fusion Controller Hub, хотя на деле это различие в терминологии относится более к рекламной части, нежели к технической: с технической точки зрения, чипы обоих производителей похожи друг на друга как близнецы-братья.

Зимой мы, как уже было сказано выше, изучали первый из серийных FCH линейки Hudson - A50M. Нельзя сказать, что первый блин оказался комом, однако некоторые странности в нем наблюдались: предназначенная для использования в нетбуках и неттопах микросхема имела явно избыточную для данной сферы деятельности функциональность, а вот при сравнении с «полноценными» настольными решениями ее функциональность была столь же явно недостаточной. Причем пользователи нетбуков тоже вряд ли отказались бы от контроллера USB 3.0 или поддержки гигабитной проводной сети. Но с основными своими задачами А50М вполне справлялся, хотя для недавно вышедшей линейки процессоров Llano, очевидно, не подходил. Однако этого и не требуется - специально для них компания выпустила два новых FCH A-серии, которые мы сегодня и рассмотрим.

AMD A55

Номер данного FCH по сравнению с мобильным предшественником изменился не сильно, хотя на деле это два совсем разных чипсетах. В частности, вдвое увеличена пропускная способность шины UMI, представляющей собой модифицированный интерфейс PCIe x4, за счет перехода с первой на вторую версию стандарта. Но кое-что осталось похожим на А50М, да и на более ранние продукты компании - как видим, собственно южный мост снабжен ограниченным количеством линий PCIe для периферии, поскольку в этом ему помогает северный, встроенный в процессор. Правда у Brazos на всё про всё были четыре линии, которые чаще всего в один слот и объединяли, а у Llano линий уже 20, но в этом ничего удивительного нет - позиционирование у платформ совершенно разное.

Судя по всему, А55 будет использоваться в бюджетных системах, где заменит нынешнюю очень удачную связку 785G+SB710. Поэтому с этим решением имеет смысл новинку и сравнивать:

  • поддержка всех процессоров для Socket FM1 (т. е. А-серии APU, ранее известной под кодовым названием Llano);
  • до четырех портов PCIe 2.0 х1 (в SB710 их не было);
  • до трех слотов PCI (против шести);
  • шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 300 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
  • 14 портов USB 2.0 (на трех хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения (в SB700 было два контроллера и 12 портов);
  • High Definition Audio (7.1);
  • встроенный SD-контроллер;

Как видим, существенных улучшений не произошло, если не считать штатной поддержки карт типа Secure Digital. Что, впрочем, скорее всего можно считать реверансом в сторону соответствующих продуктов для ноутбуков, поскольку в настольных системах чаще используются мультиформатные USB-картоводы (а с учетом того, что львиная доля продаваемых ныне SD-карт соответствует спецификации версии 2.0, их скорость ограничена 20 МБ/с, что по силам даже USB 2.0). Количество поддерживаемых слотов PCI вообще уменьшилось, но эта тенденция была заметна и ранее: серия SB800, например, поддерживала лишь четыре таких слота против шести в SB700, а теперь их осталось только три. Но осталось! В отличие от Intel, последние чипсеты которой поддержки PCI лишены вовсе (за исключением буквально пары моделей), что вынуждает производителей системных плат (в том числе, и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCIe-PCI, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть, и немалый. При этом количество линий PCIe выросло не так сильно, как кажется на первый взгляд, поскольку ранее шесть портов поддерживал северный мост 785G. Т. е. получаем всего лишь восемь (4+4) против шести. Еще точнее, получаем даже семь - А55 полностью лишен встроенной поддержки сети Ethernet. Немного странное решение, поскольку предыдущие чипсеты содержали гигабитный MAC-контроллер, да и А50М поддерживал хотя бы 100 Мбит/с. С другой стороны, решение перестает казаться странным, если учесть, что ныне бюджетные контроллеры LAN для PCIe стоят практически столько же, сколько и PHY-контроллеры, так что на деле никто ничего не потеряет. Поддержка SATA осталась на том же уровне, Parallel ATA же, как и следовало ожидать, окончательно стал достоянием истории. А третий EHCI-контроллер появился еще в SB800, так что и тут существенных улучшений не наблюдается: их компания припасла для более серьезной версии FCH.

AMD A75

Блок-схемы выглядят сходным образом, однако и отличия на них хорошо заметны (в списке мы выделим их жирным шрифтом):

  • поддержка всех процессоров для Socket FM1;
  • до четырех портов PCIe 2.0 х1;
  • до трех слотов PCI;
  • шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 600 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов (для последних поддерживается FIS-based (frame information structure) switching, что в первом приближении позволяет работать со всеми подключенными к порту дисками параллельно );
  • возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
  • 4 порта USB 3.0 (один xHCI-контроллер );
  • 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
  • два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
  • High Definition Audio (7.1);
  • встроенный SD-контроллер;
  • обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.

Как видим, изменений не так и много, но они значительны. В первую очередь, появление встроенной поддержки USB 3.0, причем сразу четырех портов. Т. е. практически A75 - первый чипсет на рынке, обладающий данной функциональностью! В общем, AMD в очередной раз сумела порадовать нас опережающей поддержкой новых стандартов - как ранее получилось и с SATA600. Эта модификация дискового интерфейса, дебютировавшая на чипсетном рынке в южных мостах AMD SB850, поддерживается и в А75, причем всеми шестью портами (как и ранее), а не одним-двумя, как в чипсетах Intel. Разумеется, речь не идет о полном и одновременном задействовании шести высокоскоростных устройств (на это попросту не хватит пропускной способности интерфейса UMI), но это и не требуется - для винчестеров SATA600 избыточен, а установить в компьютер сразу пачку SSD - дюже дорогое удовольствие. Но по крайней мере, покупатель платы на А75 не будет вынужден думать, куда же подключать накопитель, поскольку все порты равноправны. Включая и eSATA (который наверняка по-прежнему будет оставаться стандартным оснащением плат на чипсетах AMD из-за простоты реализации), тоже работающий на максимальной скорости. FIS-based switching также будет приятным дополнением для любителей именно eSATA - многодисковые внешние накопители в таком исполнении на рынке не так уж редки, а на А75 они будут теоретически немного более быстрыми.

Но главное, естественно - USB 3.0. Так что есть большие сомнения, что продуктов на А55 будет слишком уж много. Разумеется, многое зависит от цен, однако некоторые недорогие платы на А75 сейчас уже продаются в европейских магазинах по ценам 70-80 евро за штуку. В общем, остается одно из двух: либо А55 вообще не будет пользоваться популярностью у производителей, либо… Либо платы на нем будут нередко попадать и в диапазон до 50 долларов, что окажется особенно актуальным после появления бюджетных модификаций Llano, которые ожидаются к сезону «back-to-school».

AMD versus Intel

По вполне понятным причинам, любители сравнивать продукцию обеих компаний не пройдут мимо возможности в очередной раз поспорить - чье кунг-фу лучше. В сами по себе такие споры лучше не ввязываться, но мы все-таки некоторое экспресс-сравнение проведем. Тем более что AMD, в отличие от Intel, обычно не делает вид, что кроме нее на рынке никого нет:)

Итак, начнем с «севера». Но не со встроенной графики самой по себе (это отдельная тема), а с того, как она может взаимодействовать с дискретной. И дискретная с дискретной тоже, поскольку процессоры А-серии поддерживают и «расщепление» линий PCIe, т. е. возможна работа как в режиме х16, так и х8+х8. Компания говорит только о CrossFire, хотя чипсеты 900-й серии будут поддерживать и SLI (NVIDIA сдалась, окончательно покинув чипсетный рынок). Впрочем, само по себе наличие двух видеокарт более актуально как раз для «классической» серии процессоров, а не для APU, поскольку пока в A-семействе не планируется мощных процессоров, способных полностью загрузить работой multiGPU-системы. Однако возможность такая уже есть, причем воспользоваться ею можно будет не только для установки двух видеокарт, но и в случае, если вдруг кому-то потребуется иное устройство с интерфейсом PCIe x8 или выше. У Intel же переключаемый режим присутствует только в чипсете Z68 - самом дорогом (номинально - и в P67, но к последнему производители сильно охладели после выхода более универсального преемника), а все, что ниже, таковой поддержки лишено. Понятно, что в среднем классе (не говоря уже о бюджетных системах) она и не нужна, но «по очкам» вперед выходит решение AMD.

А вот другая ипостась CrossFire, а именно работа дискретного видеоадаптера параллельно с интегрированным, наоборот, может сильно пригодиться как раз в недорогих компьютерах. Теперь она называется Dual Graphics и поддерживает карты на чипах Radeon HD 6450, HD 6570 и HD 6670. Ограничение сверху понятно - ускорение можно получить, лишь используя видеорешение, сравнимое со встроенным. Есть и еще одно серьезное ограничение: данный режим поддерживается только для приложений, использующих DirectX 10 и выше, а более старые (DX9 или OpenGL) будут работать со скоростью, соответствующей самому медленному GPU из пары. Но несмотря на ограничения, поддержка есть. У Intel технология Lucid Virtu будет поддерживаться чипсетами Z68 и H67, но не для параллельной работы двух GPU, а либо для переключения между ними (с целью экономии электроэнергии), либо для использования Quick Sync. Таким образом, тот же HD 6570 в системе на APU продемонстрирует более высокую производительность, чем на сравнимой по мощности платформе Intel, что для покупателей бюджетных решений может быть весьма актуальным. Ну а покупатели плат на чипсетах типа H61 (в ценовой группе которых и будут «играть» системы на A55/A75) вообще вынуждены выбирать: либо дискретное видео, либо интегрированное.

Теперь переходим от севера к югу, где, разумеется, главным преимуществом A75 перед всеми остальными представленными на рынке чипсетами всех производителей является встроенная поддержка USB 3.0. «До кучи» и шесть портов SATA600, в то время как продукты Intel ограничены одним-двумя такими портами. Впрочем, как уже было сказано выше, количество мы не считаем таким уж серьезным преимуществом, но удобство оно повышает. К сожалению, А55 не может похвастаться ни USB 3.0, ни SATA600, но он, по-видимому, будет конкурировать с H61, где тоже нет ни того, ни другого, а SATA-портов - всего четыре, причем без какой бы то ни было поддержки RAID-конфигураций! Производители на часть плат припаивают дополнительные SATA-контроллеры, типа Marvell 88SE9172, но, как мы уже выяснили , они не существенно быстрее чипсетных SATA300. А вот денег они стоят, так что, при попытке обеспечить сравнимую функциональность, платы под AMD APU будут стоить дешевле даже при одинаковой цене самих чипсетов.

Аналогичное замечание можно сделать и по поводу слотов PCI, которые большинством чипсетов последней линейки Intel не поддерживаются. Но пользователи пока не готовы отказываться от имеющегося оборудования, так что на большинстве плат присутствуют мосты PCIe-PCI. А вот продуктам на базе новых AMD FCH они не нужны, что, опять же, будет поощрять производителей установить хотя бы один слот такого типа, а то и два-три на полноразмерных моделях, не увеличивая цену платы и не занимая под это линий PCIe. По последним - формальный паритет со старшими чипсетами Intel (4+4 против 8) и выигрыш у того же Н61. Можно только посетовать на отсутствие встроенной сети, однако, во-первых, на большинстве плат на чипсетах Intel все равно установлены отдельные PCIe-LAN, а во-вторых, использование встроенного MAC-контроллера все равно не позволяет сэкономить линию PCIe. С учетом же того, что при сравнимых актуальных функциональных возможностях на платах с чипсетами Intel придется занять как минимум пару линий контроллером USB 3.0 и мостом PCIe-PCI, получаем, что и по этому параметру у AMD преимущество.

Единственный недостаток - тепловыделение. Если все PCH у Intel укладываются в тепловой пакет 6,1 Вт (для младших моделей, очевидно, значение взято с большим запасом, поскольку Н61 по функциональности - это как бы не половинка от Z68:)), то у продуктов AMD аппетиты серьезнее: А55 ограничен 7,6 Вт, а А75 - 7,8 Вт. Так что по этому параметру формально выигрывает Intel. Почему формально? Потому что в настольном компьютере теоретическую разницу в пределах 2 Вт можно не принимать во внимание. В любом случае, что одним, что другим чипсетам точно не потребуется активное охлаждение и буйство теплотрубок на платах (хотя на дорогих моделях их обязательно накрутят - это к гадалке не ходи)… А что еще надо-то?

Итого

В общем и целом, как видим, чипсеты получились крайне удачными - как с точки зрения сторонников прогресса, так и для пользователей, предпочитающих эволюцию революциям. Все лежит на поверхности - А75 поддерживает и современные (типа USB 3.0), и «устаревшие» интерфейсы (ту же PCI), в то время как продукция основного конкурента не имеет ни того, ни другого. Так что в очередной раз AMD может утверждать, что ее платформа - лучше. К сожалению, как и в предыдущем подобном случае, качество платформы Lynx находится в некотором несоответствии с ее процессорной составляющей: как мы уже убедились, в этом плане APU на базе ядра Llano шагом вперед не являются. В некоторой степени их можно даже считать шагом назад - ведь нынешний верхний уровень процессоров под разъем FM1 соответствует лишь бюджетной продукции для АМ3, т. е. Llano в первом приближении - это аналог лишь Propus, но не Deneb или, тем более, Thuban. Таким образом, некоторые возможности новых чипсетов пропадут втуне: ну кому нужна система с двумя видеокартами и RAID-массивом (особенно на скоростных SSD, угу), укомплектованная при этом медленным процессором?

С другой стороны, в плане будущего развития все может измениться. Поскольку, раз уж компании удалось «впихнуть» Bulldozer в старый добрый АМ3, можно предполагать, что FM1 создавался в том числе и с оглядкой на будущее. А обновленные APU на новом ядре, очевидно, должны стать куда более быстрыми, чем нынешние (предположение, что в новой архитектуре AMD не удастся заметно увеличить производительность, мы отметем изначально - иначе нечего было и огород городить). И можно полагаться на то, что они смогут работать уже в сегодняшних платах. Ну уж с сегодняшними чипсетами - точно. Так что некоторые выдающиеся за рамки бюджетных систем возможности FCH вполне могут быть заделом на будущее.

А бо́льшая их часть будет востребована и сегодня. Действительно - топовые компьютеры нужны далеко не многим. Зато массовую систему можно создать, используя всего два чипа. При этом в ней будет несколько процессорных ядер, видеоускоритель достаточного уровня даже для не слишком привередливого геймера, SATA600, USB 3.0, слот для SD-карт, и все это - без единого дополнительного чипа. А если еще и добавить бюджетный дискретный GPU, то благодаря технологии Dual Graphics, «отдача» от него будет большей, чем на системе с процессором Intel. Очевидно, что в наибольшей степени такой подход будут приветствовать производители ноутбуков, однако… От дешевого, но вместе с тем в меру производительного и функционального «настольника» тоже вряд ли кто из покупателей откажется: именно такие во всем мире продаются наибольшими тиражами. Особенно если его удастся поместить в компактный корпус - хотя тепловыделение APU и высоковато (если рассматривать их как процессоры), не стоит забывать о наличии под той же крышкой графики, более мощной даже, чем некоторые дискретные решения совсем недавнего прошлого. Ну а обеспечить нормальное охлаждение одному чипу куда проще, чем нескольким. Вот именно в таком ракурсе, пожалуй, и стоит рассматривать новую платформу. Точнее, по крайней мере, в нем она выглядит наиболее удачным образом.

Заметили ошибку? Выделите фрагмент текста и нажмите CTRL+ENTER!

Технические характеристики

Набор микросхем AMD A55 вполне самодостаточен, чтобы обеспечить современный уровень базового функционала только своими силами. Насущно необходимы здесь только HDA-кодек и сетевой контроллер. Последний, кстати, должен быть полноценным, а не интегральной схемой, обеспечивающей физический уровень. Впрочем, производители материнских плат уже давно перешли на полноценные гигабитные PCIe чипы, устанавливая PHY-схемы только на ультрадешевые варианты. Видимо, именно потому как A55, так и A75 лишены собственных контроллеров полностью. В составе Foxconn A55M в этой роли мы видим неизменный Realtek RTL8111. Для обеспечения поддержки звука был выбран кодек Realtek ALC662. Возможности чипа относительно скромны, но для обеспечения уровня требований, предъявляемых среднестатистическим пользователем, их хватит с лихвой.

Дизайн и компоновка

Материнская плата Foxconn A55M выполнена в компактном форм-факторе micro ATX без всяких уменьшений габаритных размеров, предусмотренных стандартом.

Как итог, еще и благодаря тому, что FCH AMD A55 имеет одночиповый дизайн, на текстолите появилось достаточно много свободного места. Однако инженеры Foxconn распорядились им несколько странно. Преобразователю питания процессора была выделена площадь буквально вдвое больше требуемой, в результате чего компоновка платы смотрится несколько кособоко - пустоватость пространства названного района граничит с довольно плотным размещением элементов в других.

Не сказать, чтобы это вызвало в итоге какие-то потенциальные проблемы совместимости, но причины такого решения не понятны. С другой стороны, если задаться целью и поискать у такой компоновки плюсы, отыщутся они быстро. Стоит посмотреть на то, как в данном контексте расположился стендовый кулер Thermaltake ISGC-400.

Отсутствие довольно распространенной проблемы блокировки ближайших к процессору DIMM-слотов довольно большим радиатором с конструктивом Top-Flow и наличие мощного обдува силовых элементов конвертера - чем не плюсы? Жаль только Thermaltake ISGC-400 - это немного не формат бюджета целевой системы Foxconn A55M, но есть ведь и другие решения с подобным конструктивом.

Всего слотов для установки модулей памяти на плате четыре. Это исключает потенциальные проблемы, которые могли бы возникнуть при необходимости сделать апгрейд в будущем, что характерно для систем только с двумя слотами.

Для установки видеокарт на плате предусмотрен только один слот, и в рамках данной системы это явно плюс, но никак не минус. Напомним, что переехавший в состав центрального процессора, или как его теперь называет AMD - APU (All Processing Unit), контроллер шины PCI Express 2.0 предоставляет 16 линий для подключения видеокарт и 4 линии для высокоскоростных устройств. При этом еще 4 линии PCI Express 2.0 для высокоскоростной периферии реализованы в FCH A55. Многие производители "ухватились" за дополнительные четыре линии в APU и взялись ставить второй слот размерности PCIe х16 куда ни попадя, даже на платы формата micro ATX. И честно говоря, эта мания не находит никаких разумных объяснений. Разработчики Foxconn мудро обошли истерию стороной, поэтому на поверхности Foxconn A55M присутствует только один абсолютно полноценный слот для видеокарт PCI Express 2.0 х16. Для установки других дополнительных устройств на плате имеется один разъем PCI Express 2.0 х1 и пара PCI, чего будет более чем достаточно в абсолютном большинстве случаев.

Используемая элементная база состоит из простых полевых МОП-транзисторов, оснащенных корпусами дросселей с ферритовыми сердечниками и полимерных алюминиевых конденсаторов. Какое-либо дополнительное охлаждение MOSFET по понятным причинам не предусмотрено.

Для рассеивания тепла, выделяемого чипом AMD A55, предусмотрен небольшой силуминовый радиатор.

Рядом с ним размещены все шесть портов SATA 3Gb/s, поддерживаемых чипсетом. Ни один из них не удостоился чести быть вынесенным на панель входов-выходов.

Впрочем, гораздо важнее, что на панели представлен отличный и достаточно полный набор видеовыходов.

Это все более устаревающий, но пока еще актуальный аналоговый D-Sub, цифровой DVI-D и весьма востребованный в домашних системах HDMI. Для полной коллекции нет разве что только DisplayPort, но он обычно встречается только в достаточно дорогих мониторах, и даже они обычно имеют еще и, как минимум, вход DVI. Видимо, именно поэтому на платах со встроенным видео DisplayPort вообще почти не встречается.

Упаковка и комплектация

В продажу продукт Foxconn A55M поступает в простой картонной коробке, в оформлении которой преобладают темные тона. Вообще бокс стандартен, и все необходимые маркировки нанесены на него с помощью пары наклеек. Очевидно, что это одна из мер компании по снижению издержек производства и уж что-что, а Foxconn как известнейший и крупнейший OEM-производитель в этом толк знает.

BIOS Setup и разгон

В качестве системы, управляющей работой всех устройств материнской платы Foxconn A55M на низком уровне, выступает Aptio - новая BIOS корпорации AMI для платформ Intel, базирующаяся на спецификациях UEFI. Правда, в данном случае Foxconn не стала задействовать все возможности UEFI, включая реализацию графической оболочки, управление мышью и прочие маркетинговые уловки, не несущие пока никакой практической пользы. Это здесь ни к чему.

Пожалуй, единственная возможность, которую несет с собой технология UEFI на современном этапе, актуальная для обычных ПК - это полноценная поддержка жестких дисков объемом свыше 2.2 TB.

При этом опции, необходимые для гибкой организации функционирования основных компонентов и аспектов работы платы Foxconn A55M, присутствуют в полном объеме. Отсутствуют лишь настройки, необходимые для разгона процессора и оперативной памяти. Причем в полном объеме. Единственное, что можно вывести за штатные рамки, - это напряжение питания модулей памяти.

Впрочем, разгон на материнской плате, которой отведена роль основы для недорогих ПК, практически не актуален. Ранее мы все же могли говорить о нем в любом случае, ибо оверклокерские способности продукта можно было рассматривать как некий интегральный показатель качества исполнения, хотя плохие результаты могли быть связаны и просто с недостаточной проработкой данного функционала. Но с приходом сначала микроархитектуры Intel Sandy Bridge, а затем и AMD LIano разгон перестал быть бонусом для грамотных пользователей. Вместе с ключевыми особенностями платформы Intel Sandy Bridge AMD LIano унаследовала и главную проблему разгона - отсутствие возможности оперирования базовой частотой в достаточно широких пределах. Конечно, на платформе AMD с этим не все так плачевно, как у Intel, но в целом проблема имеет место быть. Причем если на платформе Intel неравнодушные к разгону пользователи еще могут найти отдушину в виде CPU с разблокированным множителем, то в рамках AMD LIano такой возможности нет. Ведь, как известно, у AMD пока вообще нет моделей для Socket FM1 с полностью разблокированным множителем.

Таким образом, Foxconn, видимо, полностью отказалась от реализации возможности каких-либо манипуляций с разгоном на платформе AMD LIano.

Другое дело, что простую возможность выбора частоты оперативной памяти и подстройки таймингов все же хотелось бы видеть даже в рамках рассматриваемого продукта. Бывают случаи, когда данный функционал может пригодиться.

Итоги

Фотографии выполнены в студии TECHLABS, фотограф Марина Косько

Foxconn A 55 M - выгодная простота

Foxconn A55M - примечательный пример реализации платформы AMD LIano на основе FCH AMD A55 без "обвешивания" его дополнительными контроллерами. В ней есть самодостаточный набор микросхем AMD A55, чтобы обеспечить современный уровень базового функционала только своими силами. В составе Foxconn A55M в роли сетевого контроллера видим Realtek RTL8111. А для обеспечения поддержки звука был выбран кодек Realtek ALC662. Возможности чипа относительно скромны, но это решение для среднестатистического пользователя, так что их должно хватить с лихвой.

Foxconn A55M выполнена в компактном форм-факторе micro ATX без всяких уменьшений габаритных размеров, предусмотренных стандартом. В результате на текстолите появилось достаточно много свободного места. Стоит, правда, отметить, что преобразователю питания процессора была выделена площадь буквально вдвое больше требуемой, в результате чего компоновка платы смотрится несколько кособоко, так как остальные элементы оказываются плотно прижаты друг к другу. Проблем это не вызывает, просто удивляет такое решение.

Слотов для установки модулей памяти на плате четыре. Для установки видеокарт на плате предусмотрен только один слот. Напомним, что переехавший в состав центрального процессора контроллер шины PCI Express 2.0 предоставляет 16 линий для подключения видеокарт и 4 линии для высокоскоростных устройств. При этом еще 4 линии PCI Express 2.0 для высокоскоростной периферии реализованы в FCH A55. На поверхности Foxconn A55M присутствует только один абсолютно полноценный слот для видеокарт PCI Express 2.0 х16. Для установки других дополнительных устройств на плате имеется один разъем PCI Express 2.0 х1 и пара PCI, чего будет более чем достаточно в абсолютном большинстве случаев.

Импульсный преобразователь питания процессора собран по четырехканальной схеме, управляемой контроллером Intersil ISL6328.

Используемая элементная база состоит из простых полевых МОП-транзисторов, оснащенных корпусами дросселей с ферритовыми сердечниками и полимерных алюминиевых конденсаторов.

Для рассеивания тепла, выделяемого чипом AMD A55, предусмотрен небольшой силуминовый радиатор. Рядом с ним размещены все шесть портов SATA 3Gb/s, поддерживаемых чипсетом.

Отметим, что на панели представлен отличный и достаточно полный набор видеовыходов. Это аналоговый D-Sub, цифровой DVI-D и HDMI.

Комплектация платы стандартна. Пара сигнальных SATA-кабелей, заглушка для I/O-панели и диск с драйверами.

В качестве системы, управляющей работой всех устройств материнской платы Foxconn A55M на низком уровне, выступает Aptio - новая BIOS корпорации AMI для платформ Intel, базирующаяся на спецификациях UEFI. Возможность, которую обеспечивает технология UEFI - это полноценная поддержка жестких дисков объемом свыше 2.2 TB.

Опции, необходимые для гибкой организации функционирования основных компонентов и аспектов работы платы Foxconn A55M, присутствуют в полном объеме. Отсутствуют лишь настройки, необходимые для разгона процессора и оперативной памяти. Но это и не требуется от такого продукта.

В целом, мы имеем дело с материнской платой, предназначенной для создания относительно простых, но достаточно современных систем на основе платформы AMD Liano, функционал которых обеспечен возможностями чипсета AMD A55. При этом Foxconn A55M предлагает вполне достаточный набор видеовыходов, которого хватит даже для создания рабочей системы с возможностями домашнего медиацентра. А производительность графической части создаваемой системы будет зависеть от выбранной модели APU.

Выпустив новую платформу AMD LIano с двумя FCH (Fusion Controller Hub) А55 и А75, компания попыталась четко разграничить ее возможные области применения. По логике вещей и маркетинговой задумке, чипсет А55, видимо, предназначался для простеньких домашних и офисных ПК, а А75 - для более функциональных домашних и медиацентров. Впрочем, всерьез говорить о какой-то заметной дифференциации в рамках платформы с весьма скромным модельным рядом процессоров и всего двумя наборами микросхем, отличающимися между собой только наличием поддержки USB 3.0 и SATA 6Gb/s, не получится. По большому счету, удел LIano на современном этапе - это системы со встроенной графикой разного уровня. И если дифференциация на уровне процессоров после расширения модельного ряда с трех стартовых до семи теперешних APU выглядит более-менее стройно, то с чипсетами дела обстоят не так гладко, ибо поддержка USB 3.0 и SATA 6Gb/s, предлагаемая A75, легко реализуется с помощью дополнительных контроллеров, дополняющих функционал A55. С другой стороны, даже сегодня наличие интерфейса USB 3.0 может быть реально востребовано разве что только соответствующими переносными жесткими дисками, ибо прочей периферии и USB 2.0 вполне хватает. Ну а пропускную способность SATA 3Gb/s на сегодняшний день перекрывают разве что только самые быстрые SSD, причем в режимах, в которых такие диски в жизни обычно не эксплуатируют. Да и в целом трудно представить, зачем может понадобиться SSD на AMD LIano. При этом разница в стоимости плат на основе А55 и А75 заметна и для определенного сектора рынка критична.

В данном обзоре мы рассмотрим материнскую плату Foxconn A55M именно как пример реализации платформы AMD LIano на основе FCH AMD A55 без "обвешивания" его дополнительными контроллерами.

Материнская плата Foxconn A55M является продуктом, предназначенным для создания относительно простых, но достаточно современных систем на основе платформы AMD Liano, функционал которых обеспечен возможностями чипсета AMD A55. Производительность графической части создаваемой системы будет зависеть от выбранной модели APU, а Foxconn A55M в свою очередь предлагает вполне достаточный набор видеовыходов, которого хватит даже для создания рабочей системы с возможностями домашнего медиацентра.



Если заметили ошибку, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter
ПОДЕЛИТЬСЯ: